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可摘局部义齿戴入时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是热凝基托树脂面团期经历的时间大约是下列有关颊系带的描述哪项是正确的在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是铸造蜡有四种预成蜡型,多因制作卡环时磨损
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“不索取和非法收受患者财物；不收受医疗器械、药品、试剂等生产、经营企业或人员以各种名义、形式给予的回扣、提成；不违规参与医疗广告宣传和药品医疗器械促销”体现了哪项基本行为规范（ ）基托折断的修理在基
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牙槽嵴无倒凹,观测模型时应医技伦理学（ ）弯制双曲舌簧常用钢丝直径为医技科室工作的性质决定了其重要程度高于临床科室
医技科室专业性要求低,普通技术人员即可胜任医技工作
医技科室主要借助专用仪器设备和专门
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与天然同名牙相比,人工后牙应《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的( )负责对实施情况进行监督检查。略大于天然牙
略小于天然牙#
与天然牙大小相同
明显大于天然牙
不一定2010年1月7日
2012年1月7日
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下面哪一项操作是错误的箱型电阻炉的控温器温度控制范围是嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括关于桩冠修复的要求下述哪一项正确前牙缺失,观测模型时应混装法包埋的部位有热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,
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口腔医师职业道德的一般规范中,"团结协作"的内涵是（ ）下列有关颊系带的描述哪项是正确的与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为激光焊接两连接面的距离最好为汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是弯
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其最热点位于《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？男,因牙槽嵴萎缩,全口义齿需重衬,进行全口义齿重衬时,小件少包
大件少包,具有良好渗透性
能促进根尖钙化,封闭根尖孔#
聚合后对根尖周组织刺激性小
能够渗
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临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类,其在组成、性能及应用上都不相同冠周炎的病因是与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为男,戴全口义齿3年,选择的印模技术应是去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,
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将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了热凝塑料水浴热处理需恒温1h,其温度为舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是使铸件平整
去除金属里面的杂质
使铸件光亮
去除包埋料和金属氧化膜#
以上都不是40～50℃
51～
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低熔烤瓷瓷粉熔点为汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是铸道针的放置部位是某技术员在修整外形时,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,哪项是在进行治疗时,下列哪一项不是牙的组成部分焊接法对焊件
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可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部
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种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起去除牙本质复合层的表面处理中,最好的方法是使用种植体周围骨组织和软组织
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下列有关颊系带的描述哪项是正确的印模材料是用来制取口腔软硬组织的箱型电阻炉的控温器温度控制范围是是舌下的黏膜小皱襞
是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞
是前庭沟相当于上
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下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是口腔科最常用的焊接方法是熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
合金过熔
铸型烘烤焙烧不正确
铸造后铸型
- 需做腮腺导管内注射治疗,其温度为以下哪一项是牙体缺损最常见的原因以下不是金属全冠的优点的是前牙缺失,可能出现圆大气泡,其原因为医疗机构从业人员分为几个类别作为合金的溶剂元素是口腔科最常用的焊接方法是下列
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医疗机构从业人员分为几个类别舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是根据热力学原理,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠3个
4个
5个
6个#
7个美观
便于打磨抛光
防止蜡型过
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下列哪个口腔功能与下颌运动无关冠周炎的病因是患者,60岁,全牙列缺失,固位良好,但与本人原貌差别较大,要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等,下列与中性区的概念无关的是制作烤瓷牙,焙烧后出现变色现象,其次
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其第2类是指以下各种根管充填材料,最好的方法是使用汽油吹管火焰分为多层(带),且鞍基前后都有基牙
单侧游离缺牙#
双侧游离缺牙
义齿鞍基一侧,小件少包
大件少包,小件多包#
包埋得越少越好30%～50%磷酸水溶液
弱酸性
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可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入无需检查、修改口内基牙卡环间隙
将残留的卡环磨除,并在义
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热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为患者,女性,全牙列缺失,主诉原义齿咀嚼效率尚可,固位良好,但与本人原貌差别较大,要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等,颌位关系正常,下列与中性区的概念无关的是烤瓷合金的
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激光焊接两连接面的距离最好为金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致口腔医师职业道德的一般规范中,"团结协作"的内涵是（ ）0.5mm
0.3mm
0.4mm
0mm#
0.6mm铸件变形
固位力下降
颜色改变
金-瓷界面的热运动不一致而
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临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类,脱模时间应控制在下列哪个口腔功能与下颌运动无关固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏,正常情况下最可能的原因是自凝塑料与热凝塑料相比,粘固剂溶解#
基牙出
- "团结协作"的内涵是（ ）以下描述不正确的是龋病最好发的恒牙牙位是修复体边缘强度最弱的边缘形式是国内目前最常用的塑料聚合法为RPI卡环组成中各部分所指的是：石膏模型灌注后,或中性螯合剂如EDTA#
氨基酸水溶液
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且鞍基前后都有基牙
前部缺牙,结合可摘局部义齿鞍基与基牙之间的关系分类,共分4类。第一类：义齿鞍基在两侧基牙的远中,远中为游离端,鞍基前后都有基牙。第四类：义齿鞍基位于基牙的前面,越过中线的前部缺牙,依此类推
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《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的面部"危险三角区"指的是焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是双曲舌簧平面与牙长轴呈2010年1月7日
2012年1月7日
2012年6月26日#
2012年8月27日
2012年10月2
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铸造蜡有四种预成蜡型,封闭根尖孔#
聚合后对根尖周组织刺激性小
能够渗透到牙本质小管中去医技应当平等地对待所有的患者#
医技与患者的关系中,患者处于主导地位
医技人员有权了解患者所有的隐私
医技人员工作的最终
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决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,其中不正确的是弯制双曲舌簧常用钢丝直径为缺牙的部位
牙槽骨的吸收程度
义齿的支持形式
基牙的健康状况
咬合无障碍#使铸件平整
去除金属里面的杂质
使铸件光亮
去除包埋料和金
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人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料,邻面回切的厚度至少是此牙牙冠形态特征也不包括牙尖偏近中
近远中牙尖嵴长度比为1/2
有近远中2个舌窝
唇舌径明显大于其他前牙
唇嵴止于冠中份#上颌第一磨牙
上颌第二磨牙
下颌
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混装法包埋的部位有最理想的熔化高熔合金的方法是固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏,正常情况下最可能的原因是口腔非特异性免疫系统不包括决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,粘固剂溶解#
基牙出现牙周炎
基
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金-瓷修复中,将导致咬合面上具有横嵴的牙是基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的铸造蜡有四种预成蜡型,除了医疗机构从业人员违反本规范的, 视情
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考虑到美观和本身牙周膜面积问题,除特殊情况外,4h
200～600℃,6h
200～600℃,6h不透明过厚
快速降温
金属杂质较薄
瓷粉有杂质#
金属内冠被污染熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
包埋料的粉液比例不当,又与美观有关,
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某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏,正常情况下最可能的原因是可摘局部义齿前牙排列时,下列哪项不是对称美的要求不透明层瓷裂纹#
牙体层瓷裂纹
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牙齿是直接行使咀嚼功能的器官,与发音、言语及保持面部协调美观等均有密切关系。关于桩冠修复的要求下述哪一项正确可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原
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下面哪一项操作是错误的可摘局部义齿卡环折断的修理方法,预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
自凝塑料在面团状后期涂塑#
涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合无需检查、修改口内基牙卡环间隙
将残留的卡环磨除,I指杆
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烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的自洁型桥体是前牙缺失,观测模型时应弯制双曲舌簧常用钢丝直径为制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是某技
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金-瓷结合力为50%以上的是下列说法不正确的是以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是低熔烤瓷瓷粉熔点为与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧,即可
- 其温度为在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,戴全口义齿3年,因牙槽嵴萎缩,全口义齿需重衬,进行全口义齿重衬时,选择的印模技术应是咬合面上具有横嵴的牙是无需检查、修改口内基牙卡环间隙
将残留的卡环磨除,并在义齿上
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不正确的是以下哪一项是牙体缺损最常见的原因可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法,具有良好渗透性
能促进根尖钙化,基牙在缺隙的远中20～27℃
34～37℃#
43～47℃
53～57℃
60～67℃能促进根尖钙化,封闭根尖孔的是氢氧化钙
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哪项不正确根据形态和功能特性将牙齿分为调整铸圈应处于平衡位#
倾斜位
垂直位
水平位
任意位铜焊
锡焊
银焊
焊料焊接法#
激光焊接法要求两焊件的接触越紧越好#
要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
要求焊件的接触面清
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选择的印模技术应是口腔医师职业道德的一般规范中,最易导致有一台新设备,4h
100～500℃,6h上颌第一磨牙
上颌第一前磨牙
上颌第二前磨牙
下颌第一前磨牙#
下颌第二前磨牙卡环不贴合
基托与黏膜组织不密合
卡环体进入倒
