正确答案:

外溢

D

题目：软膏受热易出现（ ）。

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延伸阅读的答案和解析：

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  • 氟喹诺酮类


  • [多选题]环糊精包合物常用的制备方法有

  • 饱和水溶液法 B、研磨法

    冷冻干燥法 D、喷雾干燥法


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