正确答案:

0.3mm

B

题目：烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

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延伸阅读的答案和解析：

[单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为

5～10min

解析：去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5～10min，待蜡软化后去蜡。

[单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的

两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓

解析：前界为上下唇，后界为咽门，两侧为颊，上界为腭，下以舌下区为界。由上下牙列、牙龈和牙槽骨弓将口腔分为两部分，牙列的唇颊侧部分称为口腔前庭，牙列的舌侧部分称为固有口腔。

[单选题]自洁型桥体是

悬空式桥体

[单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应

向前倾斜

解析：在模型分析时，一侧牙缺失，而对侧余留牙舌侧倒凹大，可将模型向有牙侧倾斜，义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时，将模型向前倾斜，选择从后向前的斜向戴入方向，采用调凹法。前牙缺失时一般将模型向后倾斜，选择由前向后的斜向戴入方向，采用调凹法，适当保留前牙唇侧的倒凹，有利于美观。

[单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为

0.4～0.6mm

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

[单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

34～37℃

[单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

瓷粉有杂质

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

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