正确答案:

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

延伸阅读的答案和解析：

[单选题]基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了

解析：可作分离剂的材料包括石蜡油、凡士林、分离剂、肥皂水等。不能作为分离剂的是蒸馏水、蜡等。

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入

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