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支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位

来源: 自学库    发布:2023-08-02     [手机版]    
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正确答案:A。A.0.5~0.7mm B.0.1~0.2mm C.1.0~1.5mm D.2.0~3.0mm E.3.0~5.0mm 更多口腔医学副高级职称考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。

1. [单选题]支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片,其厚度一般为 ( )

A. 0.5~0.7mm
B. 0.1~0.2mm
C. 1.0~1.5mm
D. 2.0~3.0mm
E. 3.0~5.0mm


2. [单选题]银汞合金充填(silver amalgam filling)应进行磨光,因为

A. 可使修复体表面平滑
B. 可减少腐蚀
C. 增加修复物坚实度
D. 可减少局部电流的产生
E. 以上都是


3. [单选题]乳牙期矫治适应证是

A. 前牙反、下颌前突
B. 上颌左右中切牙萌出早期即出现间隙
C. 上颌侧切牙初萌时,牙冠向远中倾斜
D. 上下颌第一恒磨牙建初期,可能为尖对尖的关系
E. 恒切牙萌出初期,出现轻度拥挤现象


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